Станок для резки алмазной проволокой DW 292-300

Станок для резки алмазной проволокой DW 292-300

Производитель: Precision Surfacing Solutions GmbH & Co. KG
Артикул:2400011
Precision Surfacing Solutions GmbH & Co. KG
*Цена по запросу
Отправить заявку

Мы принимаем заявки на поставку оборудования круглосуточно и только онлайн, через форму обратной связи или по электронной почте:

info@zipmachine.ru

Связаться с менеджером для консультации вы можете по телефону: +7 (800) 302-30-80 в будние дни с 09.00 до 18.00.

Описание
DW292-300 специально разработан для нарезки блоков монокристаллического кремния диаметром до 300 мм на высококачественные пластины для полупроводниковой промышленности.

Новая разработка DW292-300 может работать как со шламом, так и с алмазной проволокой и включает в себя сложные функции для улучшения качества пластин, такие как искривление и волнистость

Увеличенная длина полотна проволоки, а также более высокая скорость и ускорение проволоки позволяют увеличить производительность на машину и в год. Использование очень тонкой алмазной проволоки возможно в результате оптимизации инерции движущихся частей, меньшего отклонения роликов и более короткого пути проволоки.

DW292-300 очень нечувствителен к колебаниям температуры и вибрациям благодаря компактной и прочной раме из минерального литья и жесткой конструкции.

Работа становится безопаснее, проще и быстрее благодаря более высокой автоматизации процесса и новому интуитивно понятному интерфейсу HMI с диалоговым помощником по производству.

Ваши преимущества:
Высокое качество вафель
Увеличенная пропускная способность
Прочность и долговечность
Повышенная автоматизация процесса
Простота и безопасность эксплуатации
Характеристики
Вес 9 300 kg (20 502,99 lb)
Высота 2 860 mm (113 in)
Габаритная длина 3 610 mm (142 in)
Габаритная ширина 1 380 mm (54 in)
Диаметр трубы 305 mm (12 in)
Другие характеристики высокоскоростной
Конструкция компактный
Максимальная высота среза 305 mm (12 in)
Обрабатываемый материал для монокристаллического кремния
Обработываемое изделие для блоков, для полупроводниковой пластины
Скорость резки 20 m/s, 35 m/s (65,617 ft/s)
Технология алмазной проволокой, многожильный
Тип управления ПУ
Ускорение 8 m/s², 12 m/s² (26 ft/s²)
Применение для полупроводниковой промышленности
Так же смотрят