Он может широко использоваться для бесконтактного дозирования в таких областях, как упаковка полупроводников и сборка мобильного электронного оборудования. Его можно использовать с дозирующими машинами или автоматическими производственными линиями для достижения высокоскоростного непрерывного и долгосрочного производства и значительного снижения затрат заказчика.

Благодаря функции калибровки сопла, втулка сопла может быть заменена в течение 1 минуты, а точность количества клея может контролироваться в пределах ±2% (в зависимости от различных клеев)

Конструкция сопла и толкателя более оптимизирована; в сочетании с технологией управления гладкой трапецеидальной волной, коэффициент рассеивания клея составляет <0,5% для достижения хорошего контроля пузырьков.

Благодаря уникальной конструкции и управлению, минимальный диаметр дозирования 0,2 мм может быть достигнут, дозирование может осуществляться в узком зазоре 0,1 мм, а минимальный объем точки может составлять до 0,5 нл.

Параметры могут быть определены количественно, а регулировка проста и удобна, что позволяет широко использовать прибор.

Он может быть интегрирован с различными системами дозирования для достижения высокой производительности и высокой консистенции.

Благодаря модульной конструкции, специальные клеи, такие как анаэробный клей и клей-расплав, могут подаваться после замены или добавления соответствующих модулей.

Расходные материалы и затраты на использование могут быть эффективно снижены.