Система ESI 9900 является революционной для полупроводниковой промышленности, так как она позволяет нашим клиентам полностью интегрировать 3D-технологии в их высокопроизводительные среды. Оптимизированный для высокой точности и скорости, 9900 обеспечивает высокую производительность:

* Передовая технология в одной интегрированной системе - 9900 позволяет выполнять обрезку ультратонких пластин с полным разрезом, а логику скрайбирования или систему на пластинах с чипом (SoC) на пленках для прикрепления пластин (DAF) - в одной интегрированной системе.

* Непревзойденная прочность на разрыв - некоторые вафли имеют хрупкие, хрупкие, низкокислотные материалы на верхних слоях вафли. Пересечение через это без повреждений имеет решающее значение. В 9900 используется запатентованный лазерный и сухой травление процесс для максимизации прочности матрицы для самых сложных применений.

* Повышенная точность и производительность - 9900 использует прецизионно управляемый лазер с длиной волны 355 нм и выходом на ультратонкую поверхность пластин. Это позволяет производителям минимизировать толщину линий и производить больше матриц на пластину.

* Оптимизация скорости работы - простое в использовании программное обеспечение и библиотека рецептур позволяют клиентам оптимизировать скорость работы для конкретных производственных приложений.