Лазерная система микрообработки подходит для выполнения самых разнообразных операций микрообработки большого количества материалов. Инструмент особенно полезен для быстрого прототипирования миниатюрных 2 1/2D деталей из большинства материалов, включая металлы, полимеры, керамику и полупроводники. Система может включать широкий спектр лазеров в сочетании с современной системой подачи луча и управления движением, работающей вместе, чтобы обеспечить наилучшие результаты в продвинутой лазерной обработке.
Система может сверлить отверстия диаметром менее 15 мкм. Большие диаметры могут быть увеличены с помощью u-образной функции интерполяции окружностей ЧПУ. Высокоточные ступени X и Y позволяют вырезать отверстия большого диаметра, пазы и другие сложные профили до предела перемещения стола. По желанию заказчика система может быть модернизирована для замены обычной фокусирующей головки на двухосевую сканирующую головку с гальваническим приводом. Контроллер системы ЧПУ управляет как ступенями, так и сканерной головкой с помощью простого в использовании графического интерфейса пользователя.
Лазерная система микрообработки представляет собой компактное напольное устройство с гранитным мостом для достижения унифицированной точности интеграции лазеров, оптики и стадий движения на одной платформе. Такая прочная конструкция обеспечивает сведение к минимуму внешних вибраций, поскольку все важные компоненты, включая лазер, монтируются на одном жестком основании. Для перемещения заготовки используются высокоточные линейные ступени с перемещением 200 мм по оси X и 200 мм по оси Y.