Рынки портативной связи, вычислительной техники и видеооборудования ставят перед полупроводниковой промышленностью задачи по разработке все более мелких электронных компонентов. Сегодня разработчики компактных электронных систем сталкиваются с проблемой нехватки места на плате, что обуславливает потребность в альтернативных технологиях упаковки. Ключом к успеху является функциональная интеграция и миниатюризация!

В помощь этой кампании по миниатюризации появилось новое поколение диодов чипа из ожогов, которые обеспечивают кремниевый диод с минимальными затратами на упаковку. Небольшие сигнальные диоды чипа 0603, 1005 и 1206 не содержат свинца с терминалами Cu/Ni/Au, в то время как другие пакеты (SMA, SMB, SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8L NSOIC, 16L NSOIC, SOT23, SOT23-6, 16L WSOIC) используют 100% жестяные терминалы. Все ожоговые диоды совместимы с процессами производства, не содержащими свинца, и соответствуют требованиям многих промышленных и государственных предписаний по использованию компонентов, не содержащих свинца.