Система фронтального модуля оборудования (EFEM)

Особенности и преимущества
* Автоматическая обработка пластин в магазинах и между магазинами без повреждений.
* Дополнительные устройства Бернулли для утонения пластин.
* Индивидуальное производство в соответствии с требованиями заказчика.
* Удовлетворение потребностей клиентов в нескольких/разных типах магазинов и передаче пластин разных размеров.
* Снабжен механизмом автоматического открытия журналов
* Снабжен устройством для удаления загрязнений (спецификация HEPA).
* Защита от электростатического разряда, соответствующая международным стандартам IEC и ANSI.
* Поддержка протоколов автоматизации, связанных с полупроводниками.
* Дополнительный модуль OCR для Wafer ID, который может работать со штрихкодами, QR-кодами, цифрами и буквами.

Модуль переднего фронта оборудования в основном используется для реализации автоматической подачи и выгрузки пластин для полупроводникового оборудования, снижения производственных затрат, повышения эффективности производства, обеспечивая при этом точность процесса и требования к чистоте. Система имеет функции автоматического сканирования пластин, автоматической передачи и автоматической калибровки, может быть оснащена считывателем идентификационных данных (спереди и сзади) в соответствии с требованиями заказчика, а также может быть настроена в зависимости от размера пластин, количества магазинов, типа выравнивателя и т.д.

Благодаря независимой интеграции, компания стремится предоставлять различные решения по автоматизации обработки пластин для клиентов в полупроводниковой промышленности.
Оборудование отвечает потребностям полупроводниковой промышленности, совместимо с международными протоколами связи полупроводников, поддерживает модули связи SECS/GEM, соответствует требованиям управления информацией и тенденциям беспилотного управления.