Эпоксидный клей KB 1427 HT-3
Производитель:
Kohesi Bond
*Цена по запросу
Мы принимаем заявки на поставку оборудования круглосуточно и только онлайн, через форму обратной связи или по электронной почте:
info@zipmachine.ru Связаться с менеджером для консультации вы можете по телефону: +7 (800) 302-30-80 в будние дни с 09.00 до 18.00.Описание
Kohesi Bond KB 1427 HT-3 - это эксклюзивная однокомпонентная эпоксидная система, которая может полностью отвердиться за 2 - 3 минуты при 150°C. Несмотря на то, что для отверждения требуется минимальная температура 120°C, при этой температуре процесс отверждения происходит так же быстро (3-5 минут). KB 1427 HT-3 предлагает чрезвычайно широкий диапазон рабочих температур от -50°C до +200°C, с впечатляющей температурой стеклования (Tg) 120°C. Маловероятно, что низкий уровень экзотермии этого продукта делает его идеальным для использования в горшках толщиной до 1/4 дюйма. Являясь однокомпонентной системой, она не требует смешивания и обеспечивает простоту применения. Эта эпоксидная система не будет установлена до тех пор, пока не будет нагрета выше 100°C. KB 1427 HT-3 также хорошо прилипает к широкому спектру подложек, включая металлы, керамику, композиты, большинство пластмасс и стекло. Он обеспечивает превосходные механические прочностные характеристики и стабильность размеров. В дополнение к превосходной электрической изоляции, KB 1427 HT-3 также обладает превосходной химической стойкостью. Он имеет желто-коричневый цвет. Данное изделие выпускается как в пастообразном, так и в закаленном варианте для повышения устойчивости к механическим ударам и термоциклическим нагрузкам. Благодаря своей великолепной производительности и простоте использования, KB 1427 HT-3 идеально подходит для использования в аэрокосмической промышленности, электронике, химической обработке и различных OEM-приложениях.
обсудить_app обсудить_app обсудить_app обсудить_app обсудить_app
Основные моменты продукции
Превосходная электрическая изоляция
Затвердевание щелчками
Впечатляющая химическая устойчивость
Возможность литья по толщине до 1/4 дюйма
Температура стеклования (Tg) 120°C
Неограниченный срок службы при комнатной температуре
Типичные области применения
Склеивание
Уплотнение
Поттинг
Инкапсуляция
обсудить_app обсудить_app обсудить_app обсудить_app обсудить_app
Основные моменты продукции
Превосходная электрическая изоляция
Затвердевание щелчками
Впечатляющая химическая устойчивость
Возможность литья по толщине до 1/4 дюйма
Температура стеклования (Tg) 120°C
Неограниченный срок службы при комнатной температуре
Типичные области применения
Склеивание
Уплотнение
Поттинг
Инкапсуляция
Характеристики
Вид субстрата | для металла, для стекла, для керамического материала, для пластмассы, для композитных материалов |
Количество компонентов | однокомпонентный |
Техническая характеристика | высокотемпературный, химически стойкий, теплоизоляционный, быстрой полимеризации |
Химический компонент | эпоксидный |
Применение | для электроники, для уплотнения, для OEM |
Так же смотрят