Эпоксидный клей KB 1427 HT

Эпоксидный клей KB 1427 HT

Производитель: Kohesi Bond
Артикул:1853911
Kohesi Bond
*Цена по запросу
Отправить заявку

Мы принимаем заявки на поставку оборудования круглосуточно и только онлайн, через форму обратной связи или по электронной почте:

info@zipmachine.ru

Связаться с менеджером для консультации вы можете по телефону: +7 (800) 302-30-80 в будние дни с 09.00 до 18.00.

Описание
Kohesi Bond KB 1427 HT - это великолепная однокомпонентная эпоксидная система для склеивания, нанесения покрытий, герметизации и литья. Хотя для его отверждения требуется минимальная температура 150°C, он может быстрее отверждаться при повышенных температурах. KB 1427 HT имеет чрезвычайно широкий диапазон рабочих температур от -60°C до +340°C, а температура стеклования (Tg) составляет 220°C - 230°C. Изысканные текучие свойства этого продукта и невероятно низкая экзотерма делают его идеальным для использования в литье толщиной более 1/2 дюйма. Являясь однокомпонентной системой, он обеспечивает простоту нанесения, а также хорошую адгезию к широкому спектру субстратов, включая металлы, керамику, композиты, большинство пластмасс и стекло. Он обеспечивает первоклассные механические прочностные характеристики и стабильность размеров. В дополнение к превосходной электроизоляции, KB 1427 HT также обладает поразительной химической стойкостью к различным видам топлива, маслам и воде даже при высоких температурах. Имеет цвет загара. Для достижения оптимальных свойств настоятельно рекомендуется проводить последующее отверждение эпоксидной смолы при температуре 180°C в течение 2-12 часов. Благодаря своим великолепным характеристикам и простоте применения KB 1427 HT идеально подходит для использования в аэрокосмической, нефтяной и химической промышленности, электронике и различных OEM-приложениях.

ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ПРОДУКТА
- Работоспособность до 340°C
- Восхитительная химическая стойкость
- Отличные текучие свойства
- Низкая экзотерма при отверждении
- Превосходная электроизоляция
- Неограниченный срок службы при комнатной температуре

ТИПИЧНЫЕ ПРИМЕНЕНИЯ
- Склеивание
- Покрытие
- Герметизация
- Литье
Характеристики
Вид субстрата для металла, для пластмассы, для стекла, для керамического материала, для композитных материалов
Количество компонентов однокомпонентный
Температура использования МАКС.: 230 °C (446 °F) МИН.: 220 °C (428 °F)
Техническая характеристика с низкой вязкостью, электрически изолированный, химически стойкий, высокотемпературный, водостойкий
Химический компонент эпоксидный
Применение для электроники, для уплотнения, для покрытия, для OEM, для склеивания, для формовки
Вы смотрели
Так же смотрят