Плазменная машина для обработки поверхностей Yocto III
Производитель:
Diener electronic GmbH & Co. KG
*Цена по запросу
Мы принимаем заявки на поставку оборудования круглосуточно и только онлайн, через форму обратной связи или по электронной почте:
info@zipmachine.ru Связаться с менеджером для консультации вы можете по телефону: +7 (800) 302-30-80 в будние дни с 09.00 до 18.00.Описание
Плазменная установка Yocto III используется преимущественно в следующих областях: активация, очистка
Базовое оснащение
Электропитание: 230 В
Подача газа
Технологический газ через фильтр
Расход через клапан (нерегулируемый)
Подача воздуха через фильтр
Вакуумные камеры
Боросиликатное стекло (UHP), круглая камера с крышкой (прибл. ∅ 50 мм, длина 150 мм)
Электроды
Одна пара электродов за пределами вакуумной камеры
Системы управления
Генератор для плазмы
Двухступенчатый переключатель
Кнопка пуска
Сетевой выключатель
Генераторы
Частоты: 100 кГц: мощность 0 - 30 Вт
Вакуумный насос
Встроен в корпус
Безмасляный
Производительность всасывания 0,75 м3/ч
плазменных процессов
Очистка материалов
Плазменная техника предлагает решения для удаления любого вида загрязнений, обработки любого субстрата и любого способа дополнительной обработки. В процессе очистки снимаются даже молекулярные следы загрязнений.
Дополнительная информация
Активация материалов
Обязательным условием для надлежащей адгезии связывающих компонентов при окрашивании, склеивании, нанесении методом печати и приварке является хорошая смачиваемость поверхности.
Базовое оснащение
Электропитание: 230 В
Подача газа
Технологический газ через фильтр
Расход через клапан (нерегулируемый)
Подача воздуха через фильтр
Вакуумные камеры
Боросиликатное стекло (UHP), круглая камера с крышкой (прибл. ∅ 50 мм, длина 150 мм)
Электроды
Одна пара электродов за пределами вакуумной камеры
Системы управления
Генератор для плазмы
Двухступенчатый переключатель
Кнопка пуска
Сетевой выключатель
Генераторы
Частоты: 100 кГц: мощность 0 - 30 Вт
Вакуумный насос
Встроен в корпус
Безмасляный
Производительность всасывания 0,75 м3/ч
плазменных процессов
Очистка материалов
Плазменная техника предлагает решения для удаления любого вида загрязнений, обработки любого субстрата и любого способа дополнительной обработки. В процессе очистки снимаются даже молекулярные следы загрязнений.
Дополнительная информация
Активация материалов
Обязательным условием для надлежащей адгезии связывающих компонентов при окрашивании, склеивании, нанесении методом печати и приварке является хорошая смачиваемость поверхности.
Характеристики
Спецификации | вакуумная |
Тип | плазменная |
Так же смотрят