Лазерный станок для резки c-cut
Производитель:
cericom GmbH
*Цена по запросу
Мы принимаем заявки на поставку оборудования круглосуточно и только онлайн, через форму обратной связи или по электронной почте:
info@zipmachine.ru Связаться с менеджером для консультации вы можете по телефону: +7 (800) 302-30-80 в будние дни с 09.00 до 18.00.Описание
c-cut - это станок, предназначенный для лазерной резки, сверления и фрезерования оптически прозрачных хрупких материалов, в первую очередь для лазерной обработки стекла. С помощью запатентованного компанией cericom процесса cericut теперь возможна высокоточная резка и сверление стекла в зоне обработки 100 x 100 мм2 по произвольным 2D или 3D кривым (на основе чертежей). Теперь можно не только резать материалы толщиной 20 мм и более, но и сверлить отверстия диаметром до 200 мкм и достигать соотношения сторон более 1:25. Процессы сверления, резки и фрезерования являются полностью "сухими". Поэтому лазерные процессы не требуют ни воды, ни сопутствующих систем рециркуляции воды.
Очень узкая ширина пропила в сочетании с высокой точностью и разрешением позволяет выполнять пропилы, которые в настоящее время невозможны ни при одной из традиционных технологий обработки стекла. Впервые лазерный процесс, используемый в станке c-cut, позволяет эффективно осуществлять лазерное фрезерование стекла. Например, потайные отверстия, конические отверстия и другие практически произвольные 3D-структуры могут быть легко и точно фрезерованы в поверхности стекла.
Особенности:
- "Сухой" процесс
- Высокое соотношение сторон отверстия
- Малые размеры обработки > 0,2 мм
- Высокоточные и стандартные версии
- Интеграция в производственные линии
Области применения:
- Микроэлектроника
- сенсоры
- Микрофлюидика
Очень узкая ширина пропила в сочетании с высокой точностью и разрешением позволяет выполнять пропилы, которые в настоящее время невозможны ни при одной из традиционных технологий обработки стекла. Впервые лазерный процесс, используемый в станке c-cut, позволяет эффективно осуществлять лазерное фрезерование стекла. Например, потайные отверстия, конические отверстия и другие практически произвольные 3D-структуры могут быть легко и точно фрезерованы в поверхности стекла.
Особенности:
- "Сухой" процесс
- Высокое соотношение сторон отверстия
- Малые размеры обработки > 0,2 мм
- Высокоточные и стандартные версии
- Интеграция в производственные линии
Области применения:
- Микроэлектроника
- сенсоры
- Микрофлюидика
Характеристики
Другие характеристики | высокоточный, 3D, рез kerf |
Комбинированная функция | для сверления, для фрезерования |
Конструкция | 2D |
Обрабатываемый материал | для стекла |
Технология | лазерный |
Применение | для микроэлектронной промышленности |
Вы смотрели
Так же смотрят