DMP63 - это второе поколение оборудования для микролазерного спекания. Требования промышленности и университетов помогли нам разработать эту усовершенствованную систему.

Она обеспечивает повышенную производительность при работе с нереактивными и реактивными материалами. В комплект входит система зажима с нулевой точкой для легкой последующей обработки с высочайшей точностью, соответствующей промышленным стандартам.

Основные технические характеристики:

- Инфракрасный волоконный лазер мощностью 50 Вт
- Размер лазерного пятна ≤ 30 мкм
- Строительная платформа □ 60 мм
- Максимальная высота построения 30 мм
- Толщина слоя от 1 мкм до 5 мкм
- Очищенная аргоновая атмосфера
- Газонепроницаемая конструкция - низкие эксплуатационные расходы
- Воздушные шлюзы и порты быстрой передачи
- Обработка высокореактивных материалов
- Система зажима с нулевой точкой