Полуавтоматическая система Die Bonder-System в жесткой гранитной раме с высокой связующей способностью, вторая ось z и оптика сплиттера луча для точного выравнивания.

Основные моменты:
- Сила связи до 1000 Нм
- Второй z - ось
- HMTPA (выравнивание с большим увеличением по двум точкам)
- Бесплатный программируемый автоматизированный процесс склеивания
- Готовность к работе в сети (RDS)
- Время цикла <5 сек.

Система HFB-System - это универсальная система Die Bonder-System, предназначенная для микромонтажных работ, таких как диффузионное склеивание или высокоплотное контактное склеивание флипчатой стружкой. Благодаря встроенной двойной оптике в сочетании с программируемой осью Z эта система хорошо подходит для воспроизводимого склеивания электронных и оптоэлектронных компонентов. Физически сгенерированное изображение наложения позволяет оператору в сочетании с удобным программным интерфейсом интуитивно понятно выполнять выравнивание и склеивание компонентов. Вторая ось Z может использоваться для загрузки и выгрузки отдельных или связанных устройств, дозирования, погружения или штамповки без замены инструмента. Такое расположение гарантирует максимальную стабильность при высоких связующих нагрузках, а также максимальный рабочий диапазон при минимальной занимаемой площади. Доступные опции, такие как различные нагревательные пластины, нагревательные инструменты, ультразвуковой модуль или диспенсер, еще больше расширяют возможности использования системы. HFB-система поддерживает все актуальные и перспективные технологии соединения и приложения в области микросистемной техники.