Устройства следующего поколения с нормами 20 нм и ниже требуют двойного шаблонирования, трехмерных (трехмерных) структур и сложных высокоточных процессов, включающих формирование защитного слоя и методы финишной обработки новых материалов. Компания Hitachi High-Tech разработала систему травления проводников серии 9000 для поддержки этих процессов следующего поколения.

1. В новой платформе HHT 9000 используется запатентованная компанией Hitachi высокоскоростная система переноса с низким содержанием загрязнений, обеспечивающая высокую производительность.
Связанная общая платформа обеспечивает гибкость процесса и будущее расширение благодаря модульной конструкции камеры.
2. Стандартизация платформы и пользовательского интерфейса будет способствовать плавному переходу на 450-миллиметровые пластины.
3. Платформа 9000 включает новую микроволновую камеру плазменного травления ECR (электронно-циклотронный резонанс) компании HHT, проверенную в условиях крупносерийного производства.