Наше решение для размещения производства электроники с высокой степенью переработки
Привлекательное финансирование

С SIPLACE SX ваш завод будет готов ко всему, что может возникнуть.

SIPLACE SX был разработан для того, чтобы быть гибким. Это единственная в мире платформа, позволяющая увеличивать, уменьшать или переносить мощности путем добавления или удаления уникальных порталов SX.

С SIPLACE SX мы сделали наше самое успешное решение по размещению еще лучше:

Мощность по требованию: Масштабируйте производительность ваших линий SMT вверх или вниз по мере необходимости - быстро и легко
SIPLACE SpeedStar для высокоскоростного размещения компонентов размером до 0201 (метрических) с максимальной точностью
SIPLACE TwinStar: Головка для специальных задач
SIPLACE MultiStar: Переключение между режимами размещения по требованию
ASM Smart Transport Module: Обработка печатных плат длиной до 1,525 метра
Светодиодное центрирование: Выравнивание компонентов на основе характеристик верхней стороны
Надежное размещение критически важных компонентов с помощью пакета SIPLACE OSC Package
Бесконтактное размещение: Максимальное качество размещения для высокочувствительных компонентов
Головки SIPLACE SpeedStar и SIPLACE MultiStar могут работать совместно в одной зоне размещения для большей гибкости и производительности.
Минимальное усилие установки: 0,5 Н
SIPLACE Smart Pin Support: Автоматизированная поддержка выводов для печатных плат
НОВИНКА: Повышение производительности на 17%