Системы Infinity PSIBE и Infinity LL Etch обеспечивают высокопроизводительное травление, фрезерование критических тонкопленочных профилей, фрезерование под скользящим углом и многое другое. Специалисты компании Denton Vacuum будут работать с вами, чтобы убедиться, что ваша конфигурация оптимизирована для удовлетворения ваших точных потребностей и спецификаций, и ваша система будет полностью поддерживаться нашей технической командой.

Повышение производительности полупроводникового процесса с помощью контроля конечной точки
Au-травление сложных полупроводников
Контроль процессов и оценка дизайна микросхем
Шаблонное травление
Услуги по обработке полупроводниковых пластин

Гибкая и универсальная система пакетной обработки PSIBE имеет небольшую площадь, что идеально подходит для тесных производственных цехов. Она предназначена для приложений с низкой и средней пропускной способностью и является идеальным решением для рынков МЭМС, полупроводников и накопителей данных, а также оптики, линз, опытного производства и литейного производства.

Вакуумная система травления LL (Load Lock) компании Denton - это гибкое решение, разработанное для поддержки высокопроизводительной обработки для требовательных, крупносерийных применений, таких как опытное производство и поддержка литейного производства на рынках полупроводников, накопителей данных, МЭМС и обработки пластин.

Обе системы совместимы с чистыми помещениями класса 1000 (в стиле бального зала), совместимы с ESD и имеют возможность химической поддержки при травлении. LL Etch может быть сконфигурирована как для одного чипа, так и для нескольких чипов, а система PSIBE PSIBE обеспечивает экономически эффективный ручной перенос образцов с фиксацией загрузки одной пластины.