Инспекционные системы для быстрого контроля скрытых паяных соединений на больших печатных платах

Универсальность. Предназначены для оптического контроля и получения цифровых изображений - включая измерение паяных соединений на BGA и других SMT компонентах. Область применения включает визуальный контроль компонентов на печатных платах в SMT или THT в целом, а также визуальный контроль областей LP или отпечатков паяльной пасты.

Инспекционная система с двумя быстросменными объективами:
90° BGA-оптика (зазор около 280 мкм)
оптика для макросъемки с увеличением 0°
Быстрый контроль скрытых паяных соединений
Встроенная светодиодная подсветка с регулируемой яркостью
Цветная N-MOS камера 5 мегапикселей, с USB-подключением
Дополнительная светодиодная оптоволоконная лампа или светодиодный источник света с козлом и световым вентилятором
Идеально подходит для стационарного контроля
Программное обеспечение для контроля Ersa ImageDoc v3 (базовая версия) в комплекте