Система с ручным управлением для быстрого контроля скрытых паяных соединений

Компактный, портативный видеомикроскоп для контроля паяных соединений при производстве электроники. Он предназначен для оптического контроля и цифровой записи изображений, а также для выполнения измерительных задач на паяных соединениях шариковых решеток (BGA), μBGA, CSP и флип-чипов.

Мобильная инспекционная система с двумя быстросменными объективами (в зависимости от комплектации):
90° оптика для BGA (зазор около 280 мкм)
оптика для макросъемки с увеличением 0°
Быстрый ручной контроль скрытых паяных соединений
Встроенная светодиодная подсветка с регулируемой яркостью
Цветная N-MOS камера 5 мегапикселей, с USB-подключением
Дополнительная светодиодная оптоволоконная подсветка в комплекте с оптикой BGA
Идеально подходит для инспекции в постоянно меняющихся местах и для сервисного обслуживания
Программное обеспечение для контроля Ersa ImageDoc v3 (базовая версия) в комплекте

Высокая гибкость и скорость при ручной инспекции BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA и step-through на соединениях THT. Позволяет оценивать заполнение пяты на QFP, SOIC и других устройствах с выводом под крыло, длину смачивания и внутреннее смачивание на PLCC и устройствах с J-образным выводом.