При соединении высокоинтегрированных микросхем с обычными микросхемами используются интерпостеры для компенсации различных геометрических размеров. Контакты в крошечных полупроводниковых чипах преобразуются интерпостерами в соединительные размеры, совместимые со сборочными единицами. Новая технология LPKF TGV (патент заявлен) создает высокоточные отверстия для последующего нанесения покрытия сквозных отверстий с помощью лазерной модификации.

5 000 отверстий в секунду с помощью лазерной модификации
Стекло является идеальной основой для интегральных микросхем. Он стабилен, обладает хорошими электрическими свойствами, имеет совместимый коэффициент теплового расширения и дешев. Лазерная система LPKF Vitrion 5000 предназначена исключительно для обработки тонких стеклянных подложек. Он может обрабатывать панели размером до 510 мм x 510 мм, а также стеклянные пластины размером до 18"

Технология LPKF TGV сочетает в себе преимущества стеклянной подложки и точность лазерного процесса. Ранее отверстия могли быть изготовлены с недостаточным качеством при максимальной скорости 1000 отверстий в секунду. Но благодаря этому новому процессу TGV идеальные отверстия могут быть сделаны в пять раз быстрее, чем раньше, благодаря лазерной модификации.

LPKF поставляет процессы для ручной и автоматизированной сборки. В LPKF Vitrion 5000 используется лазер, разработанный специально для этих целей. Управление системой осуществляется с помощью удобного для пользователя системного программного обеспечения, которое позволяет различать режимы программирования и производства, а также интегрировать в систему MES.