Покрытие проводящее электричество CHO-SHIELD® 571
Производитель:
Parker Chomerics Division
*Цена по запросу
Мы принимаем заявки на поставку оборудования круглосуточно и только онлайн, через форму обратной связи или по электронной почте:
info@zipmachine.ru Связаться с менеджером для консультации вы можете по телефону: +7 (800) 302-30-80 в будние дни с 09.00 до 18.00.Описание
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 571 - это высокопроводящее современное покрытие, разработанное для точного нанесения на печатные платы и полупроводниковые корпуса в больших объемах. В сочетании с инновационными технологиями и конструкциями упаковки CHO-SHIELD® 571 может обеспечить экранирование электромагнитных помех на уровне платы или упаковки электрических компонентов.
При правильном применении CHO-SHIELD® 571 может заменить штампованные металлические банки, экономя ценное пространство платы и снижая общую стоимость экранирования ЭМИ на уровне платы. Полимерная система была специально разработана для того, чтобы точно соответствовать коэффициенту теплового расширения (КТР) типичных эпоксидных формовочных компаундов, что обеспечивает отличную адгезию и экологическую стабильность покрытия на полупроводниковых устройствах.
Особенности/преимущества:
- Разработан для нанесения методом распыления в больших объемах
- Минимальный срок службы 12 часов при комнатной температуре
- Серебряный чешуйчатый наполнитель
- Отличная проводимость и экранирование компонентов от электромагнитных помех
- Хорошая адгезия к материалам полупроводниковой упаковки благодаря соответствию CTE (коэффициента теплового расширения) полимера
- Экологически стабильный
- Выдерживает температуру пайки волной припоя свыше 262°C (500°F)
При правильном применении CHO-SHIELD® 571 может заменить штампованные металлические банки, экономя ценное пространство платы и снижая общую стоимость экранирования ЭМИ на уровне платы. Полимерная система была специально разработана для того, чтобы точно соответствовать коэффициенту теплового расширения (КТР) типичных эпоксидных формовочных компаундов, что обеспечивает отличную адгезию и экологическую стабильность покрытия на полупроводниковых устройствах.
Особенности/преимущества:
- Разработан для нанесения методом распыления в больших объемах
- Минимальный срок службы 12 часов при комнатной температуре
- Серебряный чешуйчатый наполнитель
- Отличная проводимость и экранирование компонентов от электромагнитных помех
- Хорошая адгезия к материалам полупроводниковой упаковки благодаря соответствию CTE (коэффициента теплового расширения) полимера
- Экологически стабильный
- Выдерживает температуру пайки волной припоя свыше 262°C (500°F)
Характеристики
Другие характеристики | двухкомпонентное |
Место применения | для печатной платы |
Сфера применения | для электронной промышленности |
Функция | проводящее электричество |
Материал | эпоксидное, из серебра, из полимера |
Так же смотрят