CoorsTek является лидером в производстве пользовательских и стандартных тонкопленочных керамических подложек. Четыре варианта тонкопленочных материалов подложки сочетают в себе гладкую поверхность, прочность на изгиб и стабильные электрические свойства. Свяжитесь с CoorsTek, чтобы помочь вам в разработке конкретной тонкопленочной подложки для вашей области применения, или скачайте наше руководство по проектированию.

Почему керамические тонкопленочные субстраты?

Глинозем является оптимальным материалом для большинства применений тонкопленочной керамической подложки. CoorsTek контролирует шероховатость поверхности, размер зерен и поверхностные дефекты для повышения разрешения тонких линий, интервалов между ними и выхода продукции в вашем тонкопленочном процессе. Подложки CoorsTek выпускаются в обжигаемом и готовом виде, как в стандартном, так и в резисторном исполнении.

ТОНКОПЛЁНОЧНЫЕ ПОДЛОЖКИ SUPERSTRATE®
Подложки CoorsTek SuperStrate® являются отраслевым стандартом для высокопроизводительных тонкопленочных подложек, обеспечивая исключительно гладкую поверхность для оптимального определения тонких линий.

ТОНКОПЛЁНОЧНЫЕ ПОДЛОЖКИ ADS-996
Алюминиевые подложки CoorsTek ADS-996 являются рабочей лошадкой для большинства применений тонкопленочной электроники.

ТОНКОПЛЁНОЧНЫЕ ПОДЛОЖКИ ADS-995
Наши алюмооксидные подложки ADS-995 являются экономичной альтернативой для менее требовательных тонкопленочных применений.

Размер и толщина субстрата

ТОЛЩИНЫ ПОДЛОЖКИ (ГЛИНОЗЁМ)
CoorsTek предлагает тонкопленочную подложку толщиной от 0,127 мм (0,005") до 1,524 мм (0,060"). Стандартный допуск на толщину подложки при обжиге составляет ± 10%.

РАЗМЕРЫ ПОДЛОЖКИ (ГЛИНОЗЁМ)
CoorsTek предлагает широкий выбор стандартных и нестандартных размеров. Общие квадратные и дисковые размеры показаны ниже. Свяжитесь с нами, если Вам нужен нестандартный размер или геометрия.