Паяльная система RVS-210 Reflow Solder System - это очень компактный и простой в использовании инструмент для использования в лабораториях и чистых помещениях в качестве настольного устройства. Камера герметична и оснащена смотровым окошком. Это позволяет контролировать процесс пайки. В стандартной комплектации установка оснащена регулятором массового расхода технологического газа.

Система пайки оплавлением идеально подходит для следующих применений:

пайка флюсом и другими загрязняющими материалами
процесс флип-чипа
клеевое соединение
паяльный припой
герметизация корпусов
пайка силовых устройств
термическая обработка полупроводниковых пластин
разработка прототипа
контроль качества


Технические данные:

нагретый участок: 210 мм x 210 мм x 210 мм
высота камеры: 50 мм (опционально до 80 мм)
смотровое окно с диаметром 60 мм.
Регулятор массового расхода азота (5 нлм)
вакуумная атмосфера до 10 Эксп.-3 гПа (разъем KF16)
температура до 400 °C (опционально до 500 °C)
скорость нарастания: лучше 120 K/мин
скорость замедления: лучше 120 K/мин
Управление технологическим процессом с помощью 50 программ и 50 шагов каждая
7" сенсорная панель
камера с водяным охлаждением (управляемая и наблюдаемая)
тип электрического подключения: 230 В, 9 кВт или 115 В, 7 кВт