20 контактов
высота штабелирования в разобранном виде: 10,85 мм
ЭМС-экранирование
SMT
0.шаг 8 мм
Уровень производительности 1

Уровень производительности
IEC 60512-9-1:2010 - 1
Количество контактов - 20
Технология заделки - SMT
Расстояние от платы до платы - от 12,0 мм до 21,0 мм
Диапазон рабочих температур - от -55°C до + 125°C

Материал изолятора - LCP, UL 94 V-0
Значение CTI
МЭК 60112 - 150
Материал контактов - медный сплав
Покрытие - Au поверх Ni
Область заделки - Sn поверх Ni

Шаг - 0,8 мм
Усилие сопряжения на контакт - ≤ 0,5 Н
Разделительное усилие на штифт - ≤ 0,4 Н
Долговечность
IEC 60512-9-1 - 500 циклов сопряжения
Копланарность - ≤ 0,1 мм
Вибрация, синусоидальная
IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Гц, 20g
Проблемы с контактным сопряжением при возникновении вибрации, синусоидальной
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 мкс
Ударная вибрация, полусинусоидальная
IEC 60512-6-3 - 50g, 11 мс
Проблемы сопряжения контактов при возникновении ударов, полусинусоидальных
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 мкс