Разъем BGA F series
Производитель:
Advanced Interconnections
*Цена по запросу
Мы принимаем заявки на поставку оборудования круглосуточно и только онлайн, через форму обратной связи или по электронной почте:
info@zipmachine.ru Связаться с менеджером для консультации вы можете по телефону: +7 (800) 302-30-80 в будние дни с 09.00 до 18.00.Описание
Системы адаптеров для разъемов Ball Grid Array (BGA) являются экономичным решением для проверки и разработки устройств, когда пайка ИС на печатную плату (PCB) нецелесообразна. Конструкция с низким усилием вставки облегчает замену устройства или ремонт в полевых условиях в производственных условиях, устраняя время, стоимость и потенциальное повреждение платы, вызванное обеспаиванием устройств.
Преимущество паяльного шарика
Исключительная конструкция шариковых клемм для пайки Advanced обеспечивает более прочное паяльное соединение, компенсируя при этом незначительные проблемы с сопланарностью на поверхности печатной платы. В дополнение к большей эластичности, шарики припоя обеспечивают большее количество припоя на каждом соединении, чем менее эффективные конструкции клемм паяльной шишки, что обеспечивает надежное соединение.
Преимущество паяльного шарика
Исключительная конструкция шариковых клемм для пайки Advanced обеспечивает более прочное паяльное соединение, компенсируя при этом незначительные проблемы с сопланарностью на поверхности печатной платы. В дополнение к большей эластичности, шарики припоя обеспечивают большее количество припоя на каждом соединении, чем менее эффективные конструкции клемм паяльной шишки, что обеспечивает надежное соединение.
Характеристики
| Спецификации | BGA |
Вы смотрели
Артикул:
1170835
Все товары этого бренда
Kurt Manufacturing-Industrial Products Division
*Цена по запросу
Артикул:
2406044
Все товары этого бренда
Hubei Jianghan Petroleum Instrument & Meter Co., Ltd.
*Цена по запросу
Так же смотрят
