ГлавнаяКаталогЭЛЕКТРИЧЕСТВО - ЭЛЕКТРОНИКАЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫДругие электронные составляющиеРазъем BGA F series

Разъем BGA F series

Производитель: Advanced Interconnections

Артикул:202050

*Цена по запросу

Отправить заявку

Мы принимаем заявки на поставку оборудования круглосуточно и только онлайн, через форму обратной связи или по электронной почте:

info@zipmachine.ru

Связаться с менеджером для консультации вы можете по телефону: +7 (800) 302-30-80 в будние дни с 09.00 до 18.00.

Описание

Системы адаптеров для разъемов Ball Grid Array (BGA) являются экономичным решением для проверки и разработки устройств, когда пайка ИС на печатную плату (PCB) нецелесообразна. Конструкция с низким усилием вставки облегчает замену устройства или ремонт в полевых условиях в производственных условиях, устраняя время, стоимость и потенциальное повреждение платы, вызванное обеспаиванием устройств.

Преимущество паяльного шарика
Исключительная конструкция шариковых клемм для пайки Advanced обеспечивает более прочное паяльное соединение, компенсируя при этом незначительные проблемы с сопланарностью на поверхности печатной платы. В дополнение к большей эластичности, шарики припоя обеспечивают большее количество припоя на каждом соединении, чем менее эффективные конструкции клемм паяльной шишки, что обеспечивает надежное соединение.

Характеристики

Спецификации

BGA

Вы смотрели