Теплопроводящая силиконовая прокладка (Thermally conductive silicone Pad) сочетает в себе высокую теплопроводность со специфическими органическими свойствами теплостойкости и электрической изоляции. Благодаря этому тепловая прокладка эффективно передает тепло в теплоотводы или в космос от теплогенерирующих компонентов. В вычислительной технике и электронике тепловые подушки обычно находятся на нижней стороне теплоотводов, чтобы способствовать теплопроводности от охлаждаемого компонента (например, процессора или другого чипа) и в теплоотвод (обычно из алюминия или меди).
Тепловая лента (клей) материала имеет аддитивные свойства, такие как огнестойкость (Ul94-V0 и без галогенов), хорошую погоду и теплостойкость.
Термопластичный компаунд предназначен для обеспечения предпочтительного пути передачи тепла между теплогенерирующими компонентами и теплоотводами или другими охлаждающими устройствами, такими как вентиляторы, теплораспределители или тепловые трубы.